maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JTR330
Référence fabricant | RMCF2512JTR330 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JTR330 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JTR330 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JTR330 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JTR330-FT |
RMCF2512JT12R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT130K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT130R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT13K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT13R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT140R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT150R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT160K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT16K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT16R0
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation