maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT3K60
Référence fabricant | RMCF2512JT3K60 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT3K60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT3K60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT3K60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT3K60-FT |
RMCF2512FT93K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT93R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT953K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K10
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation