maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT330K
Référence fabricant | RMCF2512JT330K |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT330K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT330K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT330K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT330K-FT |
RMCF2512FT910K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT910R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT91K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT91R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT931K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT931R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT93K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT93R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT953K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT953R
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation