maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT2M00
Référence fabricant | RMCF2512JT2M00 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT2M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT2M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT2M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT2M00-FT |
RMCF2512FT8R45
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT8R66
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT8R87
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RMCF2512FT909K
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RMCF2512FT909R
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RMCF2512FT90K9
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Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT910R
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RMCF2512FT91K0
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RMCF2512FT91R0
Stackpole Electronics Inc
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
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Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel