maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT9M10
Référence fabricant | RMCF2512FT9M10 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT9M10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT9M10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.1 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT9M10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT9M10-FT |
RMCF2512FT6R65
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6R80
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6R81
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RMCF2512FT6R98
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RMCF2512FT715K
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RMCF2512FT715R
Stackpole Electronics Inc
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RMCF2512FT71R5
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RMCF2512FT732K
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RMCF2512FT732R
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
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