maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT8M66
Référence fabricant | RMCF2512FT8M66 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT8M66 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT8M66 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 8.66 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT8M66 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT8M66-FT |
RMCF2512FT68K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT68K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT68R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT698K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT698R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT69K8
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT69R8
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6K04
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6K19
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6K20
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation