maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT64K9
Référence fabricant | RMCF2512FT64K9 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT64K9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT64K9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 64.9 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT64K9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT64K9-FT |
RMCF2512FT4K22
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT4K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT4K32
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT4K42
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RMCF2512FT4K53
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RMCF2512FT4K64
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RMCF2512FT4K87
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RMCF2512FT4K99
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT4M12
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel