maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT562R
Référence fabricant | RMCF2512FT562R |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT562R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT562R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 562 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT562R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT562R-FT |
RMCF2512JT1K80
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1M00
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1R00
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RMCF2512JT240R
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RMCF2512JTR220
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RPC2512JT120R
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RPC2512JT39R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT68R0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512FKC499K
Stackpole Electronics Inc
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation