maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT3M90
Référence fabricant | RMCF2512FT3M90 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT3M90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT3M90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT3M90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT3M90-FT |
RMCF2512FT2R15
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R21
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RMCF2512FT2R26
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RMCF2512FT2R61
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel