maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT3M16
Référence fabricant | RMCF2512FT3M16 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT3M16 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT3M16 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.16 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT3M16 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT3M16-FT |
RMCF2512FT2M49
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M55
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M61
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M67
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M74
Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M87
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M94
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R05
Stackpole Electronics Inc
EPF10K10ATI144-3N
Intel
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CSG325I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
5SEEBH40I2N
Intel
XC7K420T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation