maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT2M32
Référence fabricant | RMCF2512FT2M32 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT2M32 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT2M32 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.32 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT2M32 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT2M32-FT |
RMCF2512FT1R69
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R74
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R78
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RMCF2512FT1R82
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RMCF2512FT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT205K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT205R
Stackpole Electronics Inc
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel