maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT2M21
Référence fabricant | RMCF2512FT2M21 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT2M21 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT2M21 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.21 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT2M21 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT2M21-FT |
RMCF2512FT1R60
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R65
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R69
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RMCF2512FT1R74
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RMCF2512FT1R78
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RMCF2512FT1R82
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RMCF2512FT1R91
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RMCF2512FT1R96
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RMCF2512FT200K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel