maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT1M27
Référence fabricant | RMCF2512FT1M27 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT1M27 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT1M27 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.27 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT1M27 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT1M27-FT |
RMCF2512FT12R4
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT12R7
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT130K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT130R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT133K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT137K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT137R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT13K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT13K7
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT13R0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel