maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT180K
Référence fabricant | RMCF2512FT180K |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT180K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT180K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 180 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT180K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT180K-FT |
RHC2512FT9R76
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT100K
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT10K0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT10R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT270R
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT2R00
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT56R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512JT7K50
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel