maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010JT3M60
Référence fabricant | RMCF2010JT3M60 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCF2010JT3M60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010JT3M60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010JT3M60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010JT3M60-FT |
RMCF2010FT91K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT91R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT931K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT931R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT93K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT93R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT976R
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel