maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010JT3M30
Référence fabricant | RMCF2010JT3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2010JT3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010JT3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010JT3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010JT3M30-FT |
RMCF2010FT910R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT91K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT91R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT931K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT931R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT93K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT93R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT976K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel