maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010JT2R40
Référence fabricant | RMCF2010JT2R40 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2010JT2R40 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010JT2R40 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.4 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010JT2R40 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010JT2R40-FT |
RMCF2010JT20K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT22K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT22R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT240K
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RMCF2010JT240R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT24R0
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RMCF2010JT270K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K20
Stackpole Electronics Inc
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel