maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010JT1R30
Référence fabricant | RMCF2010JT1R30 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCF2010JT1R30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010JT1R30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010JT1R30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010JT1R30-FT |
RMCF2010FT845K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT845R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT84K5
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT84R5
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT866K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT866R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT86K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT887K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT887R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT88K7
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel