maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010JT1K30
Référence fabricant | RMCF2010JT1K30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2010JT1K30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010JT1K30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010JT1K30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010JT1K30-FT |
RMCP2010JT470R
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT47K0
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4K30
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4K70
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4M30
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4M70
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4R30
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT4R70
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT510K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010JT510R
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation