maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2010FT1M62
Référence fabricant | RMCF2010FT1M62 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCF2010FT1M62 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2010FT1M62 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.62 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010FT1M62 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2010FT1M62-FT |
RMCF2010FT147K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT147R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14K7
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14R3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT14R7
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT154K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT154R
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel