maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF1206JT3M30
Référence fabricant | RMCF1206JT3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF1206JT3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF1206JT3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF1206JT3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF1206JT3M30-FT |
RMCF1206JG300K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG300R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG30K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG330K
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RMCF1206JG330R
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RMCF1206JG33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG360R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG36K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JG390R
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel