maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF1206FG18K2
Référence fabricant | RMCF1206FG18K2 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF1206FG18K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF1206FG18K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 18.2 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF1206FG18K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF1206FG18K2-FT |
HVCB1206FDD100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206GDC430M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JDD100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL470K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDM470K
Stackpole Electronics Inc
HMC1206JT200M
Stackpole Electronics Inc
HMC1206JT250M
Stackpole Electronics Inc
HMC1206JT30M0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel