maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF0603JG560K
Référence fabricant | RMCF0603JG560K |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF0603JG560K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF0603JG560K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 560 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF0603JG560K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF0603JG560K-FT |
RMCF0603FT73K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT76R8
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT7K32
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RMCF0603FT7K68
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RMCF0603FT7K87
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RMCF0603FT7R32
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RMCF0603FT7R87
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RMCF0603FT82K5
Stackpole Electronics Inc
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
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5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation