maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF0603FG887K
Référence fabricant | RMCF0603FG887K |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF0603FG887K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF0603FG887K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 887 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF0603FG887K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF0603FG887K-FT |
RMCF0603FG29K4
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG2K00
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG2K15
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RMCF0603FG2K20
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RMCF0603FG2K21
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RMCF0603FG2K26
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RMCF0603FG2K61
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RMCF0603FG2K70
Stackpole Electronics Inc
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
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Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
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Intel
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Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel