maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF0603FG1M30
Référence fabricant | RMCF0603FG1M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF0603FG1M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF0603FG1M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.3 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF0603FG1M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF0603FG1M30-FT |
RGC0603DTD22K1
Stackpole Electronics Inc
RGC0603DTD2K21
Stackpole Electronics Inc
RGC0603DTD37K4
Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
RGC0603FTC100R
Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
RGC0603FTC15K0
Stackpole Electronics Inc
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel