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Référence fabricant | RLB1314-103KL |
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Numéro de pièce future | FT-RLB1314-103KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RLB |
RLB1314-103KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 10mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 100mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 12 Ohm Max |
Q @ Freq | 80 @ 79.6kHz |
Fréquence - Auto-résonance | 530kHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.461" Dia (11.70mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB1314-103KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RLB1314-103KL-FT |
SDR0703-2R2ML
Bourns Inc.
SDR0703-3R9ML
Bourns Inc.
SDR0703-470KL
Bourns Inc.
SDR0703-6R8ML
Bourns Inc.
SDR0703-2R7ML
Bourns Inc.
SDR0703-100ML
Bourns Inc.
SDR0703-102KHL
Bourns Inc.
SDR0703-121KL
Bourns Inc.
SDR0703-151ML
Bourns Inc.
SDR0703-180KL
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel