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Référence fabricant | RLB1314-100KL |
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Numéro de pièce future | FT-RLB1314-100KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RLB |
RLB1314-100KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 10µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 3.2A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | 140 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 26MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.461" Dia (11.70mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB1314-100KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RLB1314-100KL-FT |
SDR0703-560KL
Bourns Inc.
SDR0703-561KL
Bourns Inc.
SDR0703-5R6ML
Bourns Inc.
SDR0703-820KL
Bourns Inc.
SDR0703-821KL
Bourns Inc.
SDR0703-8R2ML
Bourns Inc.
SDR0703-4R7M
Bourns Inc.
SDR0703-5R6M
Bourns Inc.
SDR0703-6R8M
Bourns Inc.
SDR0703-8R2M
Bourns Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
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