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Référence fabricant | RL895-333K-RC |
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Numéro de pièce future | FT-RL895-333K-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL895 |
RL895-333K-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 48mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 64.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 70 @ 79.6kHz |
Fréquence - Auto-résonance | 210kHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.307" Dia (7.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL895-333K-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RL895-333K-RC-FT |
RLB0608-331KL
Bourns Inc.
RLB0608-221KL
Bourns Inc.
RLB0608-681KL
Bourns Inc.
RLB0608-220KL
Bourns Inc.
RLB0608-471KL
Bourns Inc.
RLB0608-8R2KL
Bourns Inc.
RLB0608-470KL
Bourns Inc.
RLB0608-151KL
Bourns Inc.
RLB0608-100KL
Bourns Inc.
RLB0608-152KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation