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Référence fabricant | RL895-272K-RC |
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Numéro de pièce future | FT-RL895-272K-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL895 |
RL895-272K-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.7mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 170mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 4.94 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 252kHz |
Fréquence - Auto-résonance | 780kHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.307" Dia (7.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL895-272K-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RL895-272K-RC-FT |
RLB0812-682KL
Bourns Inc.
RLB0712-181KL
Bourns Inc.
RLB0712-330KL
Bourns Inc.
RLB0812-222KL
Bourns Inc.
RLB0812-332KL
Bourns Inc.
RLB0812-103KL
Bourns Inc.
RLB0812-822KL
Bourns Inc.
RLB0812-333KL
Bourns Inc.
RLB0712-180KL
Bourns Inc.
RLB0712-102KL
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation