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Référence fabricant | RL875S-122K |
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Numéro de pièce future | FT-RL875S-122K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL875S |
RL875S-122K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 1.2mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 210mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 3.98 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 100°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.307" Dia (7.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.295" (7.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL875S-122K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RL875S-122K-FT |
RL895-471K-RC
Bourns Inc.
RL895-473K-RC
Bourns Inc.
RL895-561K-RC
Bourns Inc.
RL895-681K-RC
Bourns Inc.
RL895-682K-RC
Bourns Inc.
RL895-820K-RC
Bourns Inc.
RL895-822K-RC
Bourns Inc.
RL895-100M
Bourns Inc.
RL895-101K
Bourns Inc.
RL895-102K
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel