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Référence fabricant | RL622-560K-RC |
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Numéro de pièce future | FT-RL622-560K-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL622 |
RL622-560K-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 56µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 1.3A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 180 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5.4MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2.52MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL622-560K-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RL622-560K-RC-FT |
RL875S-330L-RC
Bourns Inc.
RL875S-332K-RC
Bourns Inc.
RL875S-681K-RC
Bourns Inc.
RL875S-820K-RC
Bourns Inc.
RL875S-822K-RC
Bourns Inc.
RL875S-270L-RC
Bourns Inc.
RL875S-101K
Bourns Inc.
RL875S-102K
Bourns Inc.
RL875S-103K
Bourns Inc.
RL875S-121K
Bourns Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel