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Référence fabricant | RL0809-182-R |
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Numéro de pièce future | FT-RL0809-182-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL0809 |
RL0809-182-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 1.79mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 240mA |
Courant - Saturation | 182mA |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 4.52 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | 1MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 10kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.311" Dia (7.90mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.354" (9.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL0809-182-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RL0809-182-R-FT |
PM7032S-680M
Bourns Inc.
PM7032S-681M
Bourns Inc.
PM7032S-6R8M
Bourns Inc.
PM74S-100N
Bourns Inc.
PM74S-101M
Bourns Inc.
PM74S-120N
Bourns Inc.
PM74S-121M
Bourns Inc.
PM74S-150N
Bourns Inc.
PM74S-151M
Bourns Inc.
PM74S-180N
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel