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Référence fabricant | RH223C476MA3RA3 |
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Numéro de pièce future | FT-RH223C476MA3RA3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RH |
RH223C476MA3RA3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Stacked) |
Évaluations | - |
Applications | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Stacked SMD, 4 J-Lead |
Taille / Dimension | 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.295" (7.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | J-Lead |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RH223C476MA3RA3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RH223C476MA3RA3-FT |
SA102C332KAA
AVX Corporation
SA102C332KAK
AVX Corporation
SA102C391JAA
AVX Corporation
SA102C391MAA
AVX Corporation
SA102C821KAK
AVX Corporation
SA105A101JTA
AVX Corporation
SA105A102KAC
AVX Corporation
SA105A122JAA
AVX Corporation
SA105C102KAA
AVX Corporation
SA105C102KAC
AVX Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel