maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RGC0805FTC309R
Référence fabricant | RGC0805FTC309R |
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Numéro de pièce future | FT-RGC0805FTC309R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RGC |
RGC0805FTC309R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 309 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC0805FTC309R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RGC0805FTC309R-FT |
RGC0805DTC49K9
Stackpole Electronics Inc
RGC0805DTC511R
Stackpole Electronics Inc
RGC0805DTC51K1
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RGC0805DTC562K
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RGC0805DTC590R
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RGC0805DTC5K62
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
RGC0805DTC6K80
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation