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Référence fabricant | RER75F3012MC02 |
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Numéro de pièce future | FT-RER75F3012MC02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-39009, RER75 |
RER75F3012MC02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 30W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±20ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 250°C |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.625" (15.87mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | M (1%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER75F3012MC02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RER75F3012MC02-FT |
F40J2K0
Ohmite
F40J2K5
Ohmite
F40J2K5E
Ohmite
F40J2R0
Ohmite
F40J2R0E
Ohmite
F40J3K0E
Ohmite
F40J3R0E
Ohmite
F40J400
Ohmite
F40J400E
Ohmite
F40J40RE
Ohmite
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
10M04SAE144C8G
Intel
XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME1H2F35C3N
Intel