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Référence fabricant | RER65F56R2MC02 |
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Numéro de pièce future | FT-RER65F56R2MC02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-39009, RER65 |
RER65F56R2MC02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56.2 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±20ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 250°C |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 0.750" L x 0.800" W (19.05mm x 20.32mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.405" (10.29mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | M (1%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER65F56R2MC02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RER65F56R2MC02-FT |
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XC4005XL-1PQ100C
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LCMXO2-2000HE-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-4FGG256I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX1140T-1FLG1926C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CSG196I
Microsemi Corporation