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Référence fabricant | RER55F56R2MC02 |
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Numéro de pièce future | FT-RER55F56R2MC02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F56R2MC02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56.2 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 30W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±20ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 250°C |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.625" (15.87mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | M (1%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F56R2MC02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RER55F56R2MC02-FT |
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XC3S1000-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FG256I
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
EP3C5F256C6
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel