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Référence fabricant | RER40F1131MC02 |
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Numéro de pièce future | FT-RER40F1131MC02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-39009, RER40 |
RER40F1131MC02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.13 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 5W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±20ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 250°C |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 0.600" L x 0.646" W (15.24mm x 16.41mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.51mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | M (1%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER40F1131MC02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RER40F1131MC02-FT |
F55J1K5
Ohmite
F55J1K5E
Ohmite
F55J1R5E
Ohmite
F55J200
Ohmite
F55J200E
Ohmite
F55J20K
Ohmite
F55J20KE
Ohmite
F55J250
Ohmite
F55J25KE
Ohmite
F55J25R
Ohmite
XC4025E-2HQ304C
Xilinx Inc.
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3K2F35C1N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C7
Intel