maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / RDE5C1H682J1K1H03B
Référence fabricant | RDE5C1H682J1K1H03B |
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Numéro de pièce future | FT-RDE5C1H682J1K1H03B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RDE |
RDE5C1H682J1K1H03B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.124" W (4.50mm x 3.15mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.197" (5.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RDE5C1H682J1K1H03B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RDE5C1H682J1K1H03B-FT |
RDE5C2A121J0P1H03B
Murata Electronics North America
RDE5C2A152J0P1H03B
Murata Electronics North America
RDE5C1H7R0D0P1H03B
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RDE5C1H332J0P1H03B
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel