maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / RDE5C1H3R0C0K1H03B
Référence fabricant | RDE5C1H3R0C0K1H03B |
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Numéro de pièce future | FT-RDE5C1H3R0C0K1H03B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RDE |
RDE5C1H3R0C0K1H03B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RDE5C1H3R0C0K1H03B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RDE5C1H3R0C0K1H03B-FT |
RDE5C1H472J1M1H03A
Murata Electronics North America
RDE5C1H562J1M1H03A
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
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