maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC5025F18R7CS
Référence fabricant | RC5025F18R7CS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RC5025F18R7CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC5025F18R7CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 18.7 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F18R7CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC5025F18R7CS-FT |
RC5025F133CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F134CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F135CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1370CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1371CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1372CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1373CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1374CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F13R3CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F13R7CS
Samsung Electro-Mechanics
AT6002A-4AC
Microchip Technology
10AX048E3F29E2SG
Intel
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2SG
Intel
EP3C40F324C8N
Intel