maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC5025F1133CS
Référence fabricant | RC5025F1133CS |
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Numéro de pièce future | FT-RC5025F1133CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC5025F1133CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 113 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F1133CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC5025F1133CS-FT |
RUT6432FR560CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR620CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR680CS
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RUT6432JR110CS
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RUT6432JR120CS
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RUT6432JR130CS
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A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel