maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC5025F112CS
Référence fabricant | RC5025F112CS |
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Numéro de pièce future | FT-RC5025F112CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC5025F112CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F112CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC5025F112CS-FT |
RUT6432FR390CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR430CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR470CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR510CS
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RUT6432FR560CS
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RUT6432FR620CS
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RUT6432FR680CS
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RUT6432FR750CS
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RUT6432FR820CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT6432FR910CS
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO640C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEB9R2H43I2LN
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
A54SX32A-TQ100A
Microsemi Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel