maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC3225F330CS
Référence fabricant | RC3225F330CS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RC3225F330CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC3225F330CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC3225F330CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC3225F330CS-FT |
RC3225F24R9CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2550CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2551CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2552CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2553CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2554CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F25R5CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2610CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2611CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F2612CS
Samsung Electro-Mechanics
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C6N
Intel
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX95EF35C5ES
Intel
EP1C6Q240C7
Intel
EP20K1500EFC33-2X
Intel