maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC2012F271CS
Référence fabricant | RC2012F271CS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RC2012F271CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC2012F271CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 270 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F271CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC2012F271CS-FT |
RC2012F1R5CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R62CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R65CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R69CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R6CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R74CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R78CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R82CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R87CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1R8CS
Samsung Electro-Mechanics
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel