maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC2012F152CS
Référence fabricant | RC2012F152CS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RC2012F152CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC2012F152CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F152CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC2012F152CS-FT |
RC3216J682CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J683CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J684CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J685CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J6R2CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J6R8CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J751CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J752CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J753CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3216J755CS
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel