maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC2012F112CS
Référence fabricant | RC2012F112CS |
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Numéro de pièce future | FT-RC2012F112CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC2012F112CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F112CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC2012F112CS-FT |
RUT3216JR220CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT3216JR240CS
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RUT3216JR270CS
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RUT3216JR430CS
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RUT3216JR470CS
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RUT3216JR510CS
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AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel