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Référence fabricant | RC12KB3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RC12KB3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC12KB3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Carbon Composition |
Caractéristiques | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.374" L (3.60mm x 9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC12KB3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC12KB3M30-FT |
RC12JB910R
Stackpole Electronics Inc
RC12JB91K0
Stackpole Electronics Inc
RC12JB91R0
Stackpole Electronics Inc
RC12JB9K10
Stackpole Electronics Inc
RC12JB9R10
Stackpole Electronics Inc
RC12JB100K
Stackpole Electronics Inc
RC12JB110K
Stackpole Electronics Inc
RC12JB11M0
Stackpole Electronics Inc
RC12JB120K
Stackpole Electronics Inc
RC12JB12M0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
A3P400-PQG208
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SG
Intel
EP2SGX60DF780C5
Intel
10AX048E2F29I1HG
Intel
EP1C4F400C7N
Intel