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Référence fabricant | RC12JT30K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RC12JT30K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC12JT30K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Carbon Composition |
Caractéristiques | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.374" L (3.60mm x 9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC12JT30K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC12JT30K0-FT |
RC12KB820R
Stackpole Electronics Inc
RC12KB82K0
Stackpole Electronics Inc
RC12KB82R0
Stackpole Electronics Inc
RC12KB8K20
Stackpole Electronics Inc
RC12KB8M20
Stackpole Electronics Inc
RC12KB8R20
Stackpole Electronics Inc
RC12KT100K
Stackpole Electronics Inc
RC12KT100R
Stackpole Electronics Inc
RC12KT10K0
Stackpole Electronics Inc
RC12KT10M0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel