maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDJR0220FL
Référence fabricant | RBDJR0220FL |
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Numéro de pièce future | FT-RBDJR0220FL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDJR0220FL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 22 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDJR0220FL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDJR0220FL-FT |
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512BDC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512CDC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTC402K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTC4M02
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTD1M00
Stackpole Electronics Inc
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel